高通推出新款兼容TD-SCDMA的芯片,移动版iPhone推出在望

苹果的供应商高通周四宣布推出一款真正的全球LTE前端解决方案,该芯片支持40个频段,可以支持目前所有的LTE网络,而这意味着下一款iPhone完全可以兼容中移动的TD-SCDMA网络,也就是说移动与苹果之间合作推出合约机只剩下利益分配这唯一的障碍了。

高通的RF360是首个通过复杂的系统来解决LTE的碎片化的前端解决方案,它允许手机生产商如苹果之类的可以在一款手机中支持所有的2G、3G、4G LTE及LTE Advanced,现在的iPhone由于兼容性问题,仅支持两种GSM网络模型和一种CDMA网络模型。

RF360芯片就是“被设计用来解决RF性能问题的”,支持目前所有的蜂窝数据网络模型:LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA and GSM/EDGE,如果下一代iPhone采用该芯片,则将是真正的全球手机,可以兼容市面上所有网络。

目前最让人激动的就是其支持中移动目前使用的TD-SCDMA,这意味着一直摆在中移动和苹果之间的技术障碍彻底被清除,而一旦中移动与苹果之间达成合作,全球最大的移动运营商和全球最好销量的智能手机生产商之间的强强联合,将会令两个公司的业务上升到一个新的高度。

目前尽管iPhone不支持中移动的3G网络,据报道称仍有约1500万台iPhone使用中移动的网络。最近有分析师表示如果苹果推出廉价版的iPhone并与中移动达成合作,其在中国的市场占有率将有望达到目前份额的3倍,即30%,目前苹果的iPhone 5因为仅与中国联通和电信合作,大约占到中国手机市场10%左右的份额。

该芯片除了支持更广泛的网络之外,还包括一些可以增强信号的改进,高通预计2013下半年将会推出使用该芯片的设备,而这与苹果发布iPhone的时间周期不谋而合,所以,一起期待移动版iPhone 6吧。

J评:啥也不说,如果真推出移动版iPhone,立马搞一台,没有3G的iPhone,简直不叫iPhone。
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  1. 沙发
    爪猫:
    只用Wi-Fi不用蜂窝数据的人淡定的飘过
    2013-02-22 17:54 [回复]

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